/

/

كۆرپە يوپۇقلىقى ئۈچۈن ئىككىنچى قول ئۈسكۈنىلەر

PERC/TOPCon ئىشلەپچىقىرىشى ئۈچۈن فوتوۋولتاي ئۈسكىنىسىدىن پايدىلاندى

پەرك تېخنىكا

قىسمەت: مۆنەۋەر تۈرلۈك يۈكلىمە تېخىمى ئۈسكۈنىلىرى، يۈكلىمە/يۆكلەش ماشىنىلىرى، تۆۋەن بېسىملىق يۇمشاق قونۇش يېپىق نەلۋا تۈپىمى تېخنىكىسى...

TOPCon تېخنىكا

مەسىلەن: بور تۈپىمىنى تېخىمى، BSG نى چىقىرىپ تاشلاش، قاتتىق قەۋەتلىك پولىرلاش ماشىنىسى، PE-POLY...

خىزمەتلىرىمىز

مەسلىھەتچىلىك

پىلان سەنئەت

جىھاز سېتىۋېلىش

كۆپ قۇتۇپلۇق ھۈجەيرىلەرنىڭ ئوخشىمىغان تېخنىكىلىق يوللىرى

Üchنىڭ سېلىشتۇرمىسى ئۇيغۇرچە تەرجىمە: مۇختەلىپ تېخنىكىلىق يوللار

جەھەتPERCTOPConHJT
پايدىلىنىشAl₂O₃/SiNx ئارقا پايدىلىنىشSiO₂ + پولى-Si پايدىلىنىشلىق ئالاقىسىa-Si/c-Si گېتېرلىك ئۇيغۇنلىشىش پايدىلىنىشى
مۇھىم جەريان باسقۇچلىرىئالدى تەرىپ: n+ ئېمىتېر ياساش ئۈچۈن فوسفور تارقىلىشى، ئاندىن ئېكران چاپلىغان كۈمۈش تور سىزىقلار.
ئارقا تەرىپ:
ئالۇمىنىي ئوكسىد (پايدىلىنىش قەۋىتى) + سىلىكون نىتىرىد (قوغداش قەۋىتى)نى چۆكمە قىلىش.
لازېر ئۆيى (مەھەللە ئالاقىسى) ، ئاندىن ئالۇمىنىي ئارقا مەيدان چاپلىشى.
ئالدى تەرىپ: PERC گە ئوخشاش (فوسفور تارقىلىشى + ئېكران چاپلىشى).
ئارقا تەرىپ:
1-2 نانومېتر چوڭلۇقتىكى ئۆتۈش قەۋىتى (SiO₂) ئۆسۈپ چىقىدۇ.
فوسفور بىلەن ئارىلاشقان ئامورف سىلىكون قەۋىتىنى چۆكمە قىلىپ، ئاندىن ئۇنى ئىسسىتىش ئارقىلىق n+ بولغان پولىسىلىكون قەۋىتىنى شەكىللەندۈرىدۇ.
SiNx بىلەن قاپلاپ، ئاندىن ئېلېكترودلارنى ئېكران چاپلايدۇ.
تازىلاش ۋە يۈزلەرنى ئۆزگەرتىش: ئىككى تەرەپلىك يۈزلەرنى ئۆزگەرتىش (چوڭقۇر تازىلىققا ئېھتىياجلىق).
چۆكمە:
ئىككى تەرەپكە ئۆزگەرتىلمىگەن ئامورف سىلىكون (i-a-Si) قوغداش قەۋەتلىرىنى چۆكمە قىلىدۇ.
ئالدى تەرەپكە p تىپلىق a-Si، ئارقى تەرەپكە n تىپلىق a-Si چۆكمە قىلىپ (گېتېرۆزۆتۈش قەۋىتىنى شەكىللەندۈرىدۇ).
TCO (شەفاف ئېلىكتىر ئاچقۇچى قەۋەت): ITO (ئىندىي قورغاچنىڭ ئۆكسىدلىنىشى) ياكى ئوخشاش ماددىلارنى چۆكمە قىلىدۇ.
مەتاللىلاشقان: تۆۋەن تېمپېراتۇرىلىق كۈمۈش پاستا + ئېكران چاپلاش (ياكى مىس قاپلاش).
مەتاللىلاشقانيۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق كۈمۈش پاستا (>700°C)يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق كۈمۈش پاستاتۆۋەن تېمپېراتۇرىلىق كۈمۈش پاستا (<200°C)
جەريان تېمپېراتۇرىسىيۇقىرى (>800°C)يۇقىرى (ئۇسلۇپلاش >900°C)تۆۋەن (<200°C)
TCO قەۋىقىتالاپ قىلىنمىغانتالاپ قىلىنمىغانتالاپ قىلىنغان (ITO، ھەم شۇنىڭغا ئوخشاش)
ئەنجام~24%~26%~27%+
قىممەتئەڭ تۆۋەنئوتتۇرائەڭ يۇقىرى (ئۈسكۈنە + ماتېرىياللار)

پرېژېكت كايسىلىرى

10 tpd Mobile Gold Processing Plant in Laos

لاوسدىكى 10 تۈنلۈك مۆبىل ئالتىن قېلىش زاۋۇتى

ئالاھىدىلىكلەر: يىغىنچاق تۈزۈلۈش، تامام پروتسىس قاپلاش، تۆۋەن يېڭىسرەش خەرجى، ۋە تېز ئەمەلگە ئاشىرىش. باشلانغچىلار ۋە كىچىك قۇھراغلار ئۈچۈن لايىھەلەنگەن — سىزنىڭ فۇنكسىيىلىك ۋە سامارلىق ئالتۇن چارە!

Underground and Open-Pit Mine Infrastructure Integrated EPC Project

ئیزىي نۇرغۇن ۋە ئېچىك قۇپقىدىن ۋاز كەلگەن مەخسۇس EPC لايىھىسى

خام يىرىم: كۆپ مېتال سۇلفيد يىرىم (Cu, Zn, Au) يىرىم سەپىيىسى: Cu 1.2%, Zn 2.5%, Au 1.5 g/t

1200 TPD Gold Ore Processing Plant in West Africa

ئېغىرلىغى 1200 تۇننا بولغان زىئىن كەلتىرۈش تىخنىكىسى ئوراساندا قەشقىر مەرھەلە。

ئەتىرەش قازما: ئوكسىد ۋە سۇل فىر تىپلىق زۇلكۇن قازما زۇلكۇن سەئاي: 2.5 گ/ت Final مەھсулات: زۇلكۇن بۈللېن

1800TPD Gold Processing EPC Project in Indonesia

1800TPD ئېلتۇن ئىشلەپچىقارۇش EPC لايىھىسى إندونېزىيادا

خام يۇمشاق: ئاساسلىق/سۇلپېد تىپى زەرداب آيىرىق قېرىسۇ (تەخمىنەن ئوخشىمىغان يازمىلارغا باغلىق) زەرداب سۈپىتى: 3.5 گ/ت زەرداب قۇباي سәпەرلۈك نىسبىتى: 92%

300 TPD fluorspar plant in Jiangxi

جىاڭشىدىكى 300 TPD فلوئوريت زىياپىتى

خام ماتېرىيال: فلوئوريت قايماق (CaF₂) فلوئوريت سىنىپى: 35% CaF₂ كونسيترات سىنىپى: 97% CaF₂

مەھسۇلاتلار

ھەل قىلىشلار

ھالە

بىز بىلەن ئالاقىلىشىڭ

WhatsApp

قىسقا مۇلاھازە بېتى