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Équipement de production d'occasion pour cellules photovoltaïques

Équipement photovoltaïque utilisé pour la fabrication de PERC/TOPCon

Technologie Perk

Inclure : Équipement de texturation par lots monocristallin, Chargeur/déchargeur de texturation par lots, Système de diffusion à faible pression en tube fermé à atterrissage doux…

Technologie TOPCon

Comme : Four de diffusion au bore, élimination du BSG, Machine de polissage alcalin, PE-POLY…

Nos services

Conseil

Conception Technique

Approvisionnement en équipements

Différentes voies techniques pour les cellules PV

Comparaison de trois Différentes Routes Technologiques

AspectPERCTOPConHJT
PassivationPassivation arrière Al₂O₃/SiNxContact passivé SiO₂ + poly-SiPassivation hétérojonction a-Si/c-Si
Principales Étapes de ProcessusFace avant : Diffusion du phosphore pour former l'émetteur n+, suivie de la réalisation d'un réseau de lignes d'argent sérigraphiées.
Face arrière :
Déposition d'oxyde d'aluminium (couche de passivation) + nitrure de silicium (couche protectrice).
Gravure au laser (contact local) suivie de l'impression d'un champ arrière en aluminium.
Face avant : similaire à PERC (diffusion de phosphore + sérigraphie).
Face arrière :
Forment une couche d'oxyde de tunnel de 1 à 2 nm (SiO₂).
Dépose du silicium amorphe dopé au phosphore, recuit pour former une couche de polysilicium n+.
Recouvre avec du SiNx, puis sérigraphie les électrodes.
Nettoyage et texturation : texturation double face (nécessite une propreté extrêmement élevée).
Déposition :
Dépose des couches de passivation en silicium amorphe intrinsèque (i-a-Si) des deux côtés.
Dépose du a-Si de type p à l'avant et du a-Si de type n à l'arrière (formant l'hétérojonction).
Couche TCO (Oxyde conducteur transparent) : Dépôts d'ITO (Oxyde d'étain et d'indium) ou de matériaux similaires.
Métalisation : pâte d'argent basse température + sérigraphie (ou placage cuivre).
MétalisationPâte d'argent haute température (>700°C)Pâte d'argent haute températurePâte d'argent basse température (<200°C)
Température du procédéHaute (>800°C)Haute (recuit >900°C)Basse (<200°C)
Couche TCONon nécessaireNon nécessaireNécessaire (ITO, etc.)
Efficacité~24%~26%~27%+
Coût Le plus basModéréLe plus élevé (équipement + matériaux)

Cas de projets

10 tpd Mobile Gold Processing Plant in Laos

Usine mobile de traitement de l'or de 10 tpd au Laos

Caractéristiques : Agencement compact, couverture complète du processus, faible coût d'investissement et déploiement rapide. Conçu pour les startups et les petites mines — Votre solution aurifère flexible et efficace !

Underground and Open-Pit Mine Infrastructure Integrated EPC Project

Infrastructure de mine souterraine et à ciel ouvert, projet EPC intégré

Minerai brut : minerai de sulfure multitétraire (Cu, Zn, Au) Teneur en minerai : Cu 1,2 %, Zn 2,5 %, Au 1,5 g/t

1200 TPD Gold Ore Processing Plant in West Africa

Usine de traitement de minerai d'or de 1200 TPD en Afrique de l'Ouest

Minerai brut : minerai d'or de type oxyde et sulfure Teneur en or : 2,5 g/t Produit final : lingots d'or

1800TPD Gold Processing EPC Project in Indonesia

Projet EPC de traitement de l'or de 1800TPD en Indonésie

Minerai brut : Minerai d'or de type alluvial/sulfure (selon le dépôt spécifique) Teneur en or : 3,5 g/t Taux de récupération de l'or : 92 %

300 TPD fluorspar plant in Jiangxi

Usine de fluorspar de 300 TPD dans le Jiangxi

Matière première : Minerai de fluorite (CaF₂) Grade de fluorspar : 35 % CaF₂ Grade de concentré : 97 % CaF₂

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