원광: 금 함유 산화 광석 / 맞춤형 광석 샘플
입도 :12mm 아래
목표 분쇄 입도:200 메쉬 (74μm) D80
최종 제품:추가의 정제를 위한 크기 조절된 광 슬러리 (예: 침출 또는 부유)
프로젝트 유형:R&D 및 프로세스 최적화를 위한 분쇄 및 분급 파일럿 테스트
용량:하루 100톤
업무 범위: 프로세스 설계, 핵심 장비 공급, 설치 및 시운전 안내
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아래는 이 계획을 처리하는 몇 가지 방법입니다. 보다 자세한 계획을 원하시면 버튼을 클릭하여 문의해 주십시오.
광석 급여 시스템:규제된 벨트 피더는 분쇄 밀에 일관되고 제어된 공급 속도를 보장하여 안정적인 작동을 보장합니다.
입자 크기 분류:광석 슬러리는 고효율 분류기로 펌핑됩니다. 분류기는 슬러리를 두 가지 제품으로 분리합니다: 크기가 큰 과립은 볼 밀로 다시 보내져 추가로 분쇄되고, 크기가 작은 제품은 다음 단계로 진행됩니다.
제품 취급:분급기에서 최종 크기의 슬러리가 샘플링 및 후속 제련 테스트를 위해 준비된 교반 탱크에 수집되며, 이는 전체 규모의 플랜트 설계를 위한 정확한 데이터를 제공합니다.
폐쇄순환 분쇄핵심 1.83*7m 볼 밀은 주요 분쇄 작업을 수행하며, 물과 분쇄 매체의 존재 하에 광석 입자를 감소시킵니다.
프로세스 제어 및 자동화:중앙 전기 제어 캐비닛은 전체 시스템을 통합하고 자동화하여 원격 시작/정지, 모터 전류, 펌프 상태 및 중요한 공정 매개변수의 실시간 모니터링을 가능하게 하여 최적의 반복 가능한 테스트 조건을 보장합니다.
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