석영 기반 금 회수를 고급 플로테이션 제어로 어떻게 개선할 수 있을까?
석영 호스트 금 회수를 향상시키기 위한 고급 부유 제어 방식은 부유 조건을 최적화하고, 시약 사용을 강화하며, 회수 효율성을 향상시키기 위해 정교한 공정 모니터링 도구를 적용하는 것을 포함합니다. 이를 달성하기 위한 주요 전략은 다음과 같습니다:
1. 부유 공정 변수 최적화
- pH 조절: 석영 기반 금 광물학에 적합하도록 pH를 모니터링하고 조정합니다. 금 함유 광물은 효과적인 집합체 기능을 위해 9-11 범위의 정밀한 pH 최적화를 필요로 하는 경우가 많습니다.
- 공기 흐름 및 거품 깊이공기 흐름 속도와 거품 깊이를 미세 조정하여 거품-입자 부착을 개선하고 미세 금 함유 입자의 손실을 최소화합니다.
- 펄프 농도pulp 밀도를 조정하여 플로테이션의 유동역학을 최적화하고 효율적인 입자-버블 상호작용을 보장하십시오.
2. 시약 선택 및 적용
- 집합체: 석영에 호스트된 금을 위해 적절한 유형의 집합체(예: 잔테이트 또는 비독성 대안 황화물 특화 집합체)를 사용하여 광물을 선택적으로 회수하고 배합물 회수를 최소화하십시오.
- 억제제: 인산화 셀룰로오스(CMC)나 전분과 같은 억제제를 적용하여 석영의 떠오름성을 줄이고 금 회수를 개선합니다.
- 활성제컬렉터의 금 광물에 대한 흡착을 강화하기 위해 구리 황산염과 같은 활성제를 도입합니다(필요한 경우).
- 소수성 변형제: 수소 친화성을 개선하는 부양제제를 사용하여 금 광물이 공기 방울에 대한 친화력이 강해지도록 합니다.
3. 고급 플로테이션 제어
- 자동화 프로세스 제어 시스템: 실시간 데이터 처리가 가능한 고급 프로세스 제어(APC) 도구를 설치하여 기포 안정성, 기포 크기 분포 및 시약 투여량을 모니터링합니다.
- 기계 학습 모델기계 학습 알고리즘을 구현하여 다양한 작동 조건에서 시스템 동작을 예측하고 복구 성능을 최적화합니다.
- 온라인 분석기XRF(엑스선 형광) 또는 QEMSCAN과 같은 센서를 활용하여 농축물 및 테일링의 금 등급을 지속적으로 모니터링하고, 공정 매개변수를 즉시 조정할 수 있습니다.
- 동적 거품 이미지 분석고해상도 카메라를 활용하여 포프 행동 및 안정성을 평가하며, 이는 회수 성능과 상관관계가 있습니다.
4. 미세한 입자에서 금 손실 줄이기
- 강화된 입자-거품 상호작용미세 버블 생성기 또는 나노 버블 기술을 사용하여 미세한 금 입자를 효과적으로 부양하십시오. 이는 석영 호스트 금 체적에서 특히 어려울 수 있습니다.
- 전처리: 금과 석영 입자의 최적 분리를 촉진하기 위해 특수 시약을 사용하여 전부유 또는 조건화 단계를 적용합니다.
- 중력 분리 추가 사항: 부유와 중력 분리 과정을 결합하여 금을 부유 전에 사전 농축하는 것을 고려하면 전체 회수율이 향상됩니다.
5. 맞춤형 회로 설계
부유선 회로를 수정하여 정화 및 스캐비징과 같은 단계를 포함시키고, 순수한 석영이나 규산염과 같은 오염 물질을 효율적으로 제거하면서 금 회수를 더 세밀하게 조정할 수 있도록 합니다.
6. 지속적인 샘플링 및 모니터링
- 일관된 금속학적 샘플링 및 테스트를 수행하여 회로가 최상의 성능으로 작동하고 있는지 확인하십시오.
- 운영 인식을 높이고 효율성을 향상시키기 위해 정기적으로 운영자에게 고급 제어 시스템에 대한 교육을 실시합니다.
7. 광석의 전단계 부유 처리
- 탈슬라임 및 사전 분류초미세 입자(슬라임)를 제거하여 부유 성능을 향상시킵니다.
- 수리역학 테스트: 석영을 매개로 한 금과 같은 복잡한 광물 질감 환경을 위해 전산 유체 역학(CFD)을 사용하여 슬러리 및 가스 분산 조건을 평가하고 최적화합니다.
8. 배출물 재처리를 고려하세요
석영-hosted 금 매장지의 경우, 귀한 미세 골드가 부유 반응이 좋지 않아 테일링으로 보고되는 경우가 많습니다. 더 미세한 분쇄 또는 향상된 부유제제를 사용하여 테일링을 재처리하면 잔여 금을 회수할 수 있습니다.
이러한 고급 부유 제어 장치를 통합하고 공정 매개변수를 최적화함으로써 석영에 포함된 금 회수가 상당히 개선될 수 있으며, 금 손실과 운영 비용을 최소화할 수 있습니다.
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