반응 밀링 및 역플로테이션을 이용한 적혈석 선광 회수율 극대화 방법
고급 분쇄 및 역플로테이션을 이용한 적철광 제련에서 회수율을 극대화하기 위해서는 몇 가지 주요 전략과 고려 사항이 있습니다.
고급 분쇄 기술
입자 크기 최적화:
- 목표 분쇄 크기: 광물학적 연구를 수행하여 맥석 광물에서 적철광을 해방시키는 최적의 입자 크기를 결정합니다. 목표는 과분쇄로 인한 손실 없이 적철광을 해방시키는 미세 분쇄를 달성하는 것입니다.
- 에너지 절약 분쇄: 높은 압력 분쇄 롤(HPGR)이나 수직 롤 밀과 같은 에너지 절약 분쇄 기술을 활용하여 원하는 입자 크기를 더 적은 에너지 소비로 달성합니다.
폐쇄 회로 분쇄:
- 수정 사이클론을 사용한 폐쇄 회로 분쇄를 구현하여 일관적인 입자 크기 분포를 확보합니다. 이는 이후의 부유 공정에 최적의 조건을 유지하는 데 도움이 됩니다.
분쇄 매체 선택:
- 분쇄 매체를 적절히 선택하여 철 오염을 최소화하고 부유 공정의 선택성을 개선합니다.
역전 부상 최적화
시약 선택 및 용량
:
- 집합체: 실리카 및 기타 불순물 광물에 우선적으로 결합하는 특정 컬렉터를 사용하여 적철광이 부상 셀에 남도록 합니다.
- 억제제: 적철광의 부상을 방지하기 위해 억제제를 적용합니다. 전분 및 기타 유기 중합체가 일반적으로 사용됩니다.
- 기포제: 안정적인 거품층을 확보하여 불순물 광물의 효율적인 제거를 촉진하기 위해 거품제 유형과 투입량을 최적화합니다.
pH 조절:
- 적철광과 불순물 광물 사이의 분리를 향상시키기 위해 pH를 조절합니다. 일반적으로 실리카의 부상을 촉진하기 위해 약알칼리성 pH를 사용합니다.
부상 셀 설계 및 구성:
- 개선된 공기 주입 및 혼합 조건을 제공하는 현대식 부상 셀을 사용하십시오. 향상된 분리 효율을 위해 컬럼 부상을 고려하십시오.
- 입자 부착 및 회수를 개선하기 위해 공기 유량 및 임펠러 속도를 최적화하십시오.
공정 제어 및 모니터링:
- 온라인 센서 및 제어 시스템을 사용하여 부상 공정의 실시간 모니터링을 구현하십시오. 이를 통해 시약 투입량 및 기타 매개변수에 대한 즉각적인 조정이 가능하여 최적의 회수율을 유지할 수 있습니다.
추가 고려 사항
농축(Pre-concentration):
- 분쇄 전에 중력 분리와 같은 농축 방법을 고려하여 처리 물질의 부피를 줄이고 분쇄 및 부유 단계의 전반적인 효율을 높여야 합니다.
슬러지 제거:
- 부유 과정에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 초미세 입자를 제거하기 위해 슬러지 제거를 수행해야 합니다. 이는 사이클론을 사용하여 수행할 수 있습니다.
테일링 관리:
- 폐액 관리 전략을 효과적으로 개발하여 가능한 한 많은 물과 시약을 회수하여 환경 영향과 운영 비용을 줄여야 합니다.
다른 공정과의 통합:
- 자성 분리와의 통합을 고려하여, 특히 자성 광물이 함유된 광석의 경우 적철석 회수율을 더욱 높여야 합니다.
분쇄 및 부유화의 이러한 측면을 최적화함으로써 적철석 선광 공정의 회수율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 다양한 광석 특성에 적응하고 최상의 결과를 얻기 위해 지속적인 테스트와 공정 최적화가 필수적입니다.
