광물 가공 회로에서 과도한 분쇄를 방지하는 방법은 무엇인가요?

2025-12-14

광물 처리 회로에서 과도한 분쇄는 광석을 후속 선별 단계에 필요한 크기보다 더 미세하게 분쇄하는 것을 의미하며, 이는 불필요한 에너지 소비, 처리량 감소 및 슬라임 생성으로 인한 회수율 저하로 이어질 수 있습니다. 과도한 분쇄를 방지하는 것은 효율성을 최적화하고 에너지 비용을 최소화하며 전체 회로 성능을 개선하는 데 중요합니다. 과도한 분쇄를 완화하기 위한 전략은 다음과 같습니다:

1. 필요한 해방을 달성하기 위해 분쇄 크기를 최적화하세요.

• 그라인더블리티 테스트 진행:상세한 광물학적 연구와 연삭성 시험(예: 본드 작업 지수 시험)을 수행하여 최적의 연삭 크기를 결정합니다. 이는 과도한 연삭 없이 목표 광물의 충분한 해리를 보장합니다.
• 해방 크기 결정:광학 현미경 및 주사 전자 현미경(SEM)과 같은 기술을 사용하여 귀중한 광물이 분리되는 크기를 식별합니다.
• 균형 잡힌 분쇄 크기와 회수:무역 오프 분석을 사용하여 분쇄 크기와 회수 공정 요구 사항의 균형을 맞추십시오.

2. 적절한 회로 설계 및 구성

• 분류 장비 사용:적절한 분류기(예: 하이드로사이클론 또는 스크린)를 사용하여 분쇄 회로에서 크기를 제어하고 미세 입자의 과도한 가공을 방지하십시오.
• 고압 분쇄 롤 (HPGR) 구현:HPGR는 미세한 입자 생성을 제한하면서 광석을 효율적으로 분쇄하기 위한 전처리 단계로 사용할 수 있습니다.
• 두 단계 분쇄를 고려하십시오:분쇄 과정을 거친 단계와 미세 단계로 나누어 입자 크기 분포를 보다 잘 제어하고 과도한 분쇄를 방지합니다.

3. 실시간 모니터링 및 제어 시스템 구현

• 자동화 프로세스 모니터링 설치:센서와 제어 시스템을 사용하여 입자 크기 분포, 처리량 및 에너지 소비를 실시간으로 모니터링합니다.
• 고급 제어 기법 사용:고급 프로세스 제어(APC) 시스템 또는 모델 예측 제어(MPC)를 구현하여 최적의 성능을 위해 운영 조건을 동적으로 조정합니다.
• 재순환 하중 모니터링:재순환 부하가 과도해지면 과도한 분쇄가 발생할 수 있으며, 이는 실시간 데이터 분석을 통해 모니터링할 수 있습니다.

4. 운영 매개변수 조정

• 제어 유지 시간:밀에서 재료의 보유 시간을 줄여 미세입자가 과도하게 분쇄되는 것을 방지하십시오. 이는 급여 속도를 조정하거나 밀 속도를 변경하여 수행할 수 있습니다.
• 밀 충전 최적화:적절한 밀 로드와 충전을 유지하여 과도한 분쇄를 발생시키지 않으면서 효율적인 분쇄 에너지 전달을 보장합니다.
• 낮은 밀도 처리량 피하기:불충분한 급여는 비효율적인 분쇄 조건을 초래하고 과분쇄를 악화시킬 수 있습니다.

5. 연삭 매체의 적절한 사용

• 적절한 미디어 크기 선택:원하는 분쇄 크기에 최적화된 분쇄 매체 크기를 선택하세요. 너무 작은 매체는 특히 볼 밀에서 과분쇄를 일으킬 수 있습니다.
• 고밀도 미디어 사용:가능한 경우, 과도한 미세 분말 생성을 피하면서 목표 입자 크기를 달성할 수 있는 고밀도 분쇄 매체를 사용하십시오.

6. 정기적인 유지보수 및 점검 실시

• 정기적으로 장비를 점검하고 유지 관리하여 정상적으로 작동하도록 하십시오.
• 라이너, 리프터 및 기타 분쇄 밀 구성 요소가 비효율적인 분쇄를 피하기 위해 양호한 상태인지 확인하십시오.

7. 하류 가공 요구사항에 집중하기

• 하류 공정(예: 플로테이션, 침출)의 특정 요구 사항을 충족하도록 분쇄 회로를 조정하십시오. 회복에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 초미세 입자를 생성할 수 있는 과도한 분쇄를 피하십시오.

8. 운영자를 교육하고 훈련시키기

• 플랜트 운영자에게 과도한 분쇄로 이어질 수 있는 조건을 인식하고 적절한 교정 조치를 취하도록 교육합니다.

이러한 방법들을 결합함으로써 광물 가공 공장은 과도한 분쇄를 효과적으로 방지하고 에너지 소비와 운영 비용을 줄이며 전체 회로 성능을 개선할 수 있습니다.

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