실리콘 기반 양극은 실리콘을 합성하여 만든 복합 양극 소재의 한 종류입니다.
해마타이트 부양법은 철광석의 선별에 널리 사용되며, 특히 광석이 미세하게 분쇄되거나 자성 분리 또는 중력 분리와 같은 다른 공법으로 쉽게 제거할 수 없는 불순물을 포함할 때 사용됩니다. 다음은 일반적인 해마타이트 부양법과 부양 시 약품이 도입되는 방법에 대한 개요입니다:
직접 부양에서 헤마타이트는 실리카 및 기타 불순물이 억제되는 동안 직접 부양됩니다. 이 방법은 헤마타이트 표면이 집합체로 처리한 후 좋은 소수성을 가질 때 작동합니다.
주요 시약 및 그 소개:
역浮選에서 이산화규소와 같은 불순물이 떠올라 제거되고, 헤마타이트는 농축물로 가라앉습니다. 이 방법은 일반적으로 헤마타이트를 위한 억제제를 사용합니다.
주요 시약 및 그 소개:
차별 부선은 각 단계 후에 부선 조건을 변경하여 헤마타이트와 광석을 별도로 처리하는 것을 포함합니다. 이는 일반적이지 않지만 복잡한 광석에서 유용합니다.
주요 시약 및 그 소개:
운반체 플로테이션은 자철석이나 석영과 같은 미세한 입자를 "운반체"로 사용하여 헤마타이트 표면을 수정하고, 이를 통해 헤마타이트가 기포에 부착될 수 있도록 돕습니다.
주요 시약 및 그 소개:
시약의 효과는 pH 조절에 크게 의존합니다. 플로타시온 과정에서는 최적의 pH 범위(역무기물 분리에 산성, 직접 무기물 분리에 알칼리성)를 달성하기 위해 석회, 황산 또는 가성 소다와 같은 조절제가 필요한 경우가 많습니다.
모든 플로테이션 방법에서, 시약의 첨가, 농도 및 조절을 신중하게 제어하는 것이 헤마타이트의 효과적인 분리를 달성하는 데 매우 중요합니다. 시약의 종류와 순서는 광석과 불순물의 특성에 따라 달라집니다. 자동화 시스템이 광석의 특성과 공정 조건에 따라 시약 투여량을 실시간으로 조정하는 데 사용될 수 있습니다.
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