플로테이션은 금광 처리 프로젝트에서 가장 인기 있는 처리 방법입니다. 플로테이션 공정은 금 함량을 상당히 향상시킬 수 있으며, 황화 금광, 쿼츠 정맥 금광, 다중 금속 포함 황화광, 고탄소 및 고비소 함량 금광을 처리하는 데 적합합니다.
주요 프로세스 흐름은금 플로테이션 프로세스다음과 같습니다. 프로세스 세부 정보를 더 알고 싶으시면 아래 버튼을 클릭하여 완전한 정보를 얻으십시오.
전력 소모를 줄이기 위해 황금 광석을 12mm 이하 또는 10mm 이하로 만들기 위해 폐쇄 회로 체질 시스템을 적용하여 3단계 분쇄를 수행합니다.
구멍형 볼 밀은 주요 분쇄 밀로 작동하고, 오버플로우형 볼 밀은 2차 분쇄 밀로 작동합니다. 두 단계 분쇄 밀은 하이드로사이클론 클러스터와 함께 작동하여 분쇄 미세도가 75 마이크론에 도달하고 D85 통과율을 보장합니다.
산화형 및 황화형 금광에서 미세 입자의 풍부한 플래서 금이 있을 때, 볼 밀에서 나온 슬러리는 먼저 원심 분리기로 보내져 플래서 금을 회수합니다. 그리고 원심 분리기로부터 나오는 테일링은 플로테이션 처리 구역으로 펌프됩니다.
중력 처리 시스템에서 나온 금광 슬러리는 플로테이션 처리 플랜트로 펌프됩니다. 플로테이션 공정은 항상 1단계 저급 플로테이션, 2단계 또는 3단계 클리너 플로테이션 및 2단계 스카벤징 플로테이션을 포함합니다.
농축물 및 테일링 슬러리는 탈수 공정을 위한 농축기로 전송되어 재활용을 위한 물을 회수합니다. 농축기로부터의 테일링 슬러리는 직접 테일링 연못으로 펌핑될 수 있습니다.
농축기에서 나온 농축 슬러리는 깊은 탈수 처리를 위해 세라믹 디스크 필터로 전송됩니다. 압력 필터 또는 벨트 필터도 채택할 수 있습니다.
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