Raw Ore: Copper-Gold Ore Copper Grade: 1.2% Gold Grade: 1.5 g/t Recovery Rate: Copper 89%, Gold 88%
Нэгдсэн эс үйлдвэрлэлийн систем болон хөгжсөн технологиор хурдан хөрөнгө оруулалтын ашиг
Бидний маш сайн чанарын ашигласан тоног төхөөрөмжийн багцыг болгоомжтой сонгосон. Шинэ тоног төхөөрөмжтэй харьцуулахад тэд үнээрээ тодорхой давуу талтай бөгөөд ашиглалтанд бараг ямар ч ялгаатай байхгүй.
Перк технологи
Оролцуулсан зүйлс: Монокристаллын багц текстүүр тоног төхөөрөмж, багц текстүүр ачаа/буулгах, бага даралтын зөөлөн газарт буух хаалттай хоолой дамжуулах систем…
Манай компани мэргэжлийн баг, баялаг туршлагатай бөгөөд танд хамгийн сайн үйлчилгээг үзүүлэх чадвартай.
Төслийн стратеги
Төслийн санал
Байршил сонгох төлөвлөгөө
Боломжит судалгааны тайлан Төслийн хэрэгжүүлэх төлөвлөгөө Аюулгүй ажлын үнэлгээ
Иргэний бүтэц
Процессын хангамжийн систем
Механик, HVAC
Орчны хамгаалалт ба аюулгүй байдал
3D хоолойны дизайн
Ажлын байрны суурилуулалт ба ашиглалтанд оруулалт, эхний жилийн ажиллагаа.
Эхний жилийн үйлдвэрийн ажиллагаа
Технологийн сургалт
Нэг бүтэцтэй эсүүд силикон давхаргын нэмэлт төрлөөр P-хэлбэртэй ба N-хэлбэртэй гэж хуваагддаг. P-хэлбэрийн силикон давхаргууд нь силикон материалд борын нэмэлтийг хийх замаар хийгддэг бол N-
| Онцлог | PERC | TOPCon | HJT |
|---|---|---|---|
| Хамгаалалт | Al₂O₃/SiNx ар талын хамгаалалт | SiO₂ + poly-Si-ээр хамгаалагдсан холбоос | a-Si/c-Si гетерохолбоосын хамгаалалт |
| Гол Процессийн Алхамууд | Урд тал: n+ эмиттерийг фосфоржуулах, дараа нь мөнгөний торны хэвлэсэн шугамууд. Ар тал: Алюминий исэл (хамгаалалтын давхарга) + силикон нитрид (хаалтын давхарга) тавих. Лазерийн суваг үүсгэх (орон нутагт холбоос) дараа нь алюминий арын талбайн хэвлэлт. | Урд тал: PERC-тэй төстэй (фосфор тараах + хэвлэх).
Ар тал: 1-2 нм туннелийн исэл давхарга (SiO₂) үүсгэнэ. Фосфортой хольцтой шилэн цахиур, халааж, n+ полицахиур давхарга болгон хувиргана. SiNx-ээр бүрхэж, дараа нь цахилгаан электродуудыг хэвлэнэ. | Цэвэрлэгээ ба гадаргуугийн бүтэц: Хоёр талын гадаргуугийн бүтэц (маш өндөр цэвэршүүлэлт шаардлагатай). Нэвтрүүлэг: Хоёр талд нь цэвэр шилэн цахиур (i-a-Si) тусгаарлагч давхаргуудыг нэвтрүүлнэ. Урд талд p-хэлбэрийн a-Si, ар талд n-хэлбэрийн a-Si (гетерохолбоо үүсгэх) нэвтрүүлнэ. **ТКО (Цагаан дамжуулагч исэл) давхарга:** ИТО (индийн цайрын исэл) эсвэл ижил төрлийн материалыг бүрхэнэ. Металлизаци: Ходоодны мөнгөн паста + дэлгэцийн хэвлэл (эсвэл зэсийн бүрхүүл). |
| Металлизаци | Өндөр температурт мөнгөн паста (>700°C) | Өндөр температурт мөнгөн паста | Бага температурт мөнгөн паста (<200°C) |
| Процессын температур | Өндөр (>800°C) | Өндөр (900°C-ээс дээш халаалт) | Бага (<200°C) |
| ТКО давхарга | Шаардлагагүй | Шаардлагагүй | Шаардлагатай (ИТО гэх мэт) |
| Ажлын үр ашгийн хувьд | ~24% | ~26% | ~27%+ |
| Үнэ | Хамгийн бага | Дунд | Хамгийн өндөр (тоног төхөөрөмж + материал) |
Raw Ore: Copper-Gold Ore Copper Grade: 1.2% Gold Grade: 1.5 g/t Recovery Rate: Copper 89%, Gold 88%
Raw Ore: Mixed Type Gold Ore (Oxide & Sulfide) Gold Grade: 2.8 g/t Gold Recovery Rate: 92% (Post-Optimization)
Raw Ore: Primary Sulfide Ore (Chalcopyrite-Bornite) Cu Grade: 0.72% Concentrate Grade: 28.3%
Raw Ore: Alluvial Tin Ore (Cassiterite) Tin Grade: 0.8% Concentrate Grade: 65%
Raw Ore: Complex phosphate ore with silica and carbonates P2O5 Grade: 18.5% Concentrate Grade: 32% P2O5
Бидний бүтээгдэхүүн болон шийдлүүдийн талаар илүү их мэдээлэл авахын тулд доорх формыг бөглөнө үү, бидний мэргэжилтнүүд танд удахгүй холбогдох болно
Шандонг мужид 3000 TPD алтны флотацийн төсөл
Факс: (+86) 021-60870195
Хаяг:No.2555, Xiupu зам, Pudong, Шанхай
Зохиогчийн эрх © 2023.Промайнер (Шанхай) Уул уурхайн технологи ХХК.
