거친/미세한 광석 입자 크기가 플로테이션 효율성에 어떤 영향을 미칩니까?
광석의 입자 크기는 부유 과정의 효율성에 상당한 영향을 미칩니다. 부유는 미세한 입자가 슬러리의 기포에 선택적으로 부착되어 회수되는 분리 기술입니다. 광석 입자의 크기는 회수율, 품위 및 전체 과정의 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다. 다음은 굵은 입자와 미세한 입자 크기가 부유 효율성에 미치는 영향입니다:
거칠은 입자 (대형 입자)
감소된 플로테이션 회수:
- 거친 입자는 더 큰 질량과 관성을 가지고 있어 거품에 붙어있고 거품 속에 남아있기가 더 어려워집니다. 이들은 거품에서 떨어지거나 거품 표면에 도달하지 못하는 경향이 있습니다.
- 탈락된 거친 입자는 회수되기 전에 부유 셀의 바닥에 가라앉을 수 있습니다.
불충분한 해방:
- 조금 거친 입자가 충분히 분쇄되지 않으면, 귀중한 광물이 석영에서 분리되지 않을 수 있습니다. 이러한 불완전한 분리가 회수율을 감소시키고 농축물의 품질을 낮출 수 있습니다.
분쇄를 위한 높은 에너지 소비:
- 이러한 도전을 극복하기 위해 거친 원료는 자주 분쇄 추가 작업이 필요하여 자유롭게 분리됩니다. 그러나 이는 에너지 소비와 비용을 증가시킵니다.
불량한 버블-입자 충돌:
- 거칠은 입자는 적절한 부착을 위해 상대적으로 더 큰 기포를 필요로 하며, 이는 분산 및 부유 컬럼의 전체 효율성을 저하시킬 수 있습니다.
유체역학적 제약:
- 거친 입자는 난기류 힘과 작은 기포가 제공하는 불충분한 부력으로 인해 분리가 더 발생할 가능성이 높습니다. 따라서 이들의 회수가 더 어려워집니다.
미세입자 (너무 작은 입자)
낮은 회복:
- 매우 미세한 입자는 기포에 효과적으로 부착하기에 불충분한 관성 또는 질량을 가질 수 있습니다. 이로 인해 미세 입자가 폼으로 보고되지 못해 회수율이 낮아집니다.
슬라임 코팅:
- 미세 입자(특히 점토와 같은 물질)는 기포나 더 굵은 입자의 표면에 "슬라임 코팅"을 형성할 수 있습니다. 이 코팅은 기포와 목표 광물 입자 간의 부착을 방해하여 부양 효율을 감소시킵니다.
시약 소비 증가:
- 미세 입자는 종종 부피에 비해 큰 표면적을 가지고 있습니다. 이 높은 표면적은 시약 흡착을 증가시켜, 운영 비용을 높이고 시약 사용 효율을 낮출 수 있습니다.
운송 문제:
- 미세 입자는 부유 셀 내에서 취급 및 운송 문제를 일으킬 수 있습니다. 이들은 슬라임으로 침전되거나 부유 상태로 남아 효과적인 부유에 필요한 유체역학을 방해할 수 있습니다.
거품 속의 갇힘:
- 미세 입자는 선택적으로 기포에 부착되는 대신 폼에 기계적으로 얽힐 수 있습니다. 이는 광물질 포함으로 인해 회수된 물질의 품질을 저하시킵니다.
부유를 위한 입자 크기 최적화
부상 과정은 일반적으로 중간 입자 크기 범위에서 가장 효율적으로 작동하며, 종종 그 범위는20 µm 및 150 µm광석 유형에 따라 다릅니다. 플로테이션 효율성을 최적화하려면:
- 분쇄 회로적절한 분쇄 회로가 사용되어 과도한 분쇄 없이 충분한 광물 해방을 보장합니다.
- 시약 관리시약 용량을 조정하여 미세 입자의 회수를 향상시키거나 조대 입자의 부착을 개선할 수 있습니다.
- 전문 플로테이션 장비:
- 굵은 입자에 대해서는, 회수율을 높이기 위해 굵은 부유 셀과 유동층 부유(예: HydroFloat®)와 같은 기술이 사용됩니다.
- 미세 입자의 경우: 기술에는 마이크로 버블의 적용, 미세 입자 부유 셀, 또는 미세 입자를 응집시키기 위한 응집제의 사용이 포함됩니다.
광석의 입자 크기를 부유 과정 설계 및 운영 조건에 맞추는 것은 회수율, 품위 및 전체 효율성을 극대화하는 데 중요합니다.
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