어떤 금 광석이 부유 선택 공정에 적합하며, 어떤 방법이 사용됩니까?

2025-09-09

부상은 금 광석을 처리하는 데 널리 사용되는 방법으로, 특히 금이 미세하게 분산되어 있거나 황화 광물과 관련이 있을 때 효과적입니다. 그러나 모든 금 광석이 부상에 적합한 것은 아닙니다. 아래는 부상을 이용해 일반적으로 처리되는 금 광석의 유형과 사용되는 방법입니다:

플로테이션 공정에 적합한 금 광석

1. 난연성 금 광석:

   • 이 광석들은 황화 광물(예: 황철광, 비소철광) 속에 포 encapsulated 된 미세한 금 입자를 포함하고 있습니다.
   • 플로테이션은 황화 광물을 농축하는 데 사용되며, 이는 금 회수를 위해 로스팅, 압력 산화 (POX) 또는 생물 산화와 같은 추가 공정에 처해질 수 있습니다.

2. 관련 황화물 금 광석:

   • 금이 칼코파이리트, 황철광 또는 방납석 같은 황화 광물과 결합될 때, 광석을 부양시켜 황화물과 포함된 금을 농축할 수 있습니다.

3. 저급 금 광석:

   • 일부 저급 광석은 중력 방식으로 금 회수 효율이 낮은 경우 플로타이션을 통해 업그레이드될 수 있습니다.

4. 금이 포함된 다금속 광석:

   • 금은 구리, 은 또는 납과 같은 다른 귀금속과 연관되어 이 금속들과 함께 떠낼 수 있습니다.

5. 탄소 광석:

   • 플로테이션은 리칭 과정에서 금과 결합하는 "프레그-로빙" 유기 물질이 포함된 광석을 처리하는 데 사용할 수 있습니다. 플로테이션 후, 탄소질 물질이 제거되어 금 회수 효율이 높아집니다.

6. 자유 제련 광석 (드문 경우):

   • 드물지만, 금 입자가 미세하거나 황화 광석과 함께 존재하는 경우, 자유 채굴 광석에 대해 부유선별법이 사용될 수 있습니다.

금광 플로타시온에 사용되는 방법들

1. 조건화 및 시약 추가:

   • 금광물 플로타 세션은 선택성과 회수를 촉진하기 위해 다양한 시약을 사용합니다:
     • 집합체 (예: 잔테이트, 다이티오인산염): 금과 황화물 입자의 소수성을 향상시킵니다.
     • 기포제 (예: MIBC, 소나무 오일): 떠 있는 입자의 분리를 가능하게 하는 안정적인 거품을 생성합니다.
     • 변성제석회 또는 소다회를 사용하여 pH를 조절하고 특정 광물의 우울 또는 활성화를 조절합니다.

2. 플로테이션 셀 및 장비:

   • 개방식 또는 폐쇄식 부유 셀을 사용하여, 파쇄된 광석이 물 및 부유제와 혼합되고, 공기가 혼합물에 기포로 주입됩니다.
   • 거품은 위에서 걷어내어져 금 함유 황화물의 농축물이 포함됩니다.

3. 광석 광물의 우울증:

   • 억제제 (예: 시안화물, 전분 또는 실리케이트 나트륨) 은 종종 원하지 않는 석회질을 억제하면서 금을 함유한 황화 광물들이 부풀어 오르도록 하기 위해 사용됩니다.

4. 순차적 부유선법 (다중금속 광석용):

   • 다양한 금속(예: 구리를 먼저, 그 다음 금을)의 분리 부유 선택적 처리를 통해 회수율을 극대화하고 오염을 최소화합니다.

5. 시안화물 부유법 (플로테이션-시안화물 조합):

   • 플로테이션은 종종 시안화물 침출 전에 전처리 단계로 사용되며, 특히 내황광 광석의 경우 시안화 작용을 방해할 수 있는 황화 광물들을 제거하기 위해 사용됩니다.

6. 네이티브 금 입자의 부유 분리:

   • 일부 경우(미세 무게의 금)에는 부력 분리에 중력 분리 방법을 함께 사용할 수 있습니다. Aero 5688과 같은 특별한 수집제가 미세한 자유 금 입자에 맞춰져 있습니다.

금 플로타이션의 도전 과제

• 금 플로테이션은 다음의 존재로 인해 어려울 수 있습니다:
  • 시약과 경쟁하고 금을 흡착하는 탄소성 물질(사전 흡착).
  • 거품 안정성을 줄이는 점토 또는 미세 슬라임.
  • 환경 문제로 인해 특별한 취급이 필요할 수 있는 비소 함유 황화물.

일부 경우에는 플로테이션 전에 중력 분리를 하거나 플로테이션 후 로스팅과 침출을 결합하는 방법이 금 회수 효율을 높입니다.

부유 조건과 시약을 신중하게 조정하고 다른 금 회수 방법을 통합함으로써, 부유 과정은 다양한 금 광석 유형에 맞춰 최적화될 수 있습니다.

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